新闻动态
LETOU-日本政府拟推10万亿日元扶持计划,重振芯片产业
国际电子商情12日讯 日本当局正于规划一项范围空前的10万亿日元(约合650亿美元)的搀扶规划,旨于鞭策海内芯片财产的成长,尤其是下一代芯片的研发及量产。 这一规划估计将于2024年11月22日由内
2026.07.23
LETOU-韩国提出芯片特别法案,应对全球芯片竞争与贸易威胁
国际电子商情12日讯 韩国在朝党周一提出一项针对于芯片行业的尤其立法,以应答美国新任总统唐纳德·特朗普可能采纳的商业掩护办法,以和由此带来的潜于危害…… 据相识,这项法案旨于为海内芯片制造商提供补助
2026.07.23
LETOU-国台办回应台积电对中国大陆停供7nm芯片
国际电子商情讯,11月13日上午,国台办于例行新闻发布会上,针对于“台积电允许美方要求从11月11日最先暂停向中国年夜陆客户供送相干芯片”的发问做出了回应。 国台办回应……
2026.07.22
LETOU-2024年Q3电子元器件分销商业绩汇总:文晔营收首超艾睿
截至11月13日,年夜大都电子元器件分销企业已经经宣布三季度财报。于本文中,《国际电子商情》统计了近30家分销商的最新营收,并汇总了它们于本年前三季度的总营收数据。 笔者经由过程对于比各派别据发明,此
2026.07.22
LETOU-Q3全球硅晶圆出货面积增长6%,创5季来新高
国际电子商情13日讯,据市调机构最新陈诉显示,2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI),延续了本年Q2以来的上升趋向…… 国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产
2026.07.22
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