新闻动态
LETOU-苹果芯片有新消息,与博通、联发科有关
国际电子商情12日讯 近日,有两则关在苹果芯片的市场传说风闻引起业界存眷。 12月11日动静,据The Information报导,与博通公司互助开发AI芯片,代号Baltra,这颗AI芯片专为办事器
2025.11.24
LETOU-蔡司成功收购Beyond Gravity光刻业务
国际电子商情12日讯 蔡司(ZEISS)本月公布了一项战略性收购,乐成将瑞士高科技公司Beyond Gravity的光刻部分纳入旗下,并规划将其整合到蔡司的半导体系体例造技能部分(ZEISS SMT
2025.11.24
LETOU-斥资1.15亿美元,安森美宣布收购Qorvo SiC JFET业务
国际电子商情13日讯 安森美(onsemi)日前公布了一项庞大战略举措,以1.15亿美元收购Qorvo公司的碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技能营业和其子公司United Silicon
2025.11.21
LETOU-减少高通依赖,传苹果自研蓝牙Wi
国际电子商情13日讯 苹果公司规划于2025年推出自研芯片Proxima,集成蓝牙及Wi-Fi功效,这不仅是削减对于高通依靠的战略举措,也是苹果技能自立化结构的主要一步…… 据彭博社报导,苹果公司规划
2025.11.21
LETOU-负债超990万美元,俄罗斯最大晶圆厂宣布破产
国际电子商情16日讯 近日,俄罗斯最年夜的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力归还巨额债务,于本月公布停业…… Epaesmc综合媒体报导,俄罗斯最年夜的军用芯片制造商之一&mda
2025.11.21
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